Untersuchung der Elektromigration in PbSn-Lotbumps

Aufgabe

Der Effekt der Elektromigration an Chipkontaktierungen aus Blei-Zinn-Lot soll mit diesem Prüfstand eingehend untersucht werden. Erwartet werden mechanische und elektrochemische Auswirkungen, die die Funktionalität der Bumps erheblich beeinflussen und bis zum Ausfall führen können. (Foto: Fraunhofer IZM)

Anforderungen

• Realisierung des Testaufbaus in zwei eigenständigen Ketten, kontrolliert von einer Software
• Implementierung in 2 getrennten Klimakammern für separate Zyklentests
• Temperaturfestigkeit der Verdrahtung bis über 100°C
• 120-kanalige Messdatenerfassung
• Messgenauigkeit unter einem Milliohm
• Verifizierung und Ablage der Daten auf dem PC
• Automatisches Suchen und Überbrücken defekter Prüflinge
• Wahlfreies Abschalten einer Kette zur Prüflingsentnahme bzw. -austausch
• Einfache Anpassung der Software an zukünftige Anforderungen
• Offline-Datenanalyse mit handelsüblicher Software

Lösung

Erstellung der Messapplikation mit LabVIEW (National Instruments). Ansteuerung der Messgeräte (Switch System / DMM von Keithley Instruments) via GPIB. Strikte Trennung der Softwaremodule für beide Ketten. Die ermittelten Messdaten werden als gegliederte ASCII-Datei zur Verfügung gestellt