Untersuchung der Elektromigration in PbSn-Lotbumps
Aufgabe
Der Effekt der Elektromigration an Chipkontaktierungen aus Blei-Zinn-Lot soll mit diesem Prüfstand eingehend untersucht werden. Erwartet werden mechanische und elektrochemische Auswirkungen, die die Funktionalität der Bumps erheblich beeinflussen und bis zum Ausfall führen können. (Foto: Fraunhofer IZM)
Anforderungen
- Realisierung des Testaufbaus in zwei eigenständigen Ketten, kontrolliert von einer Software
- Implementierung in 2 getrennten Klimakammern für separate Zyklentests
- Temperaturfestigkeit der Verdrahtung bis über 100°C
- 120-kanalige Messdatenerfassung
- Messgenauigkeit unter einem Milliohm
- Verifizierung und Ablage der Daten auf dem PC
- Automatisches Suchen und Überbrücken defekter Prüflinge
- Wahlfreies Abschalten einer Kette zur Prüflingsentnahme bzw. -austausch
- Einfache Anpassung der Software an zukünftige Anforderungen
- Offline-Datenanalyse mit handelsüblicher Software
Lösung
Softwareentwicklung und Programmierung in LabVIEW (National Instruments). Steuerung und Messdatenerfassung mit zwei SourceMeter 2400 und Switch System 2750 (Keithley Instruments) via GPIB. Strikte Trennung der Softwaremodule für beide Ketten. Die ermittelten Messdaten werden als gegliederte ASCII-Datei zur Verfügung gestellt.